4月19日，以“拥抱变化”为主题的 2021 年上海国际汽车展览会正式拉开帷幕。黑芝麻智能在车展现场召开“创芯进化，强者至强”发布会，正式发布了新一代高性能车规级自动驾驶计算芯片——华山二号A1000 Pro、山海™人工智能开发工具平台以及面向车路协同的路侧感知计算平台 FAD Edge，并宣布与东风设计研究院、东风悦享达成全面的战略合作，形成从前沿技术联合开发到量产应用的紧密合作伙伴关系，持续推进自动驾驶的商业落地。

东风院总经理张群、东风悦享CTO曹恺、黑芝麻智能联合创始人兼COO刘卫红、黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席战略发布仪式。

当前，新一轮科技革命和产业变革蓬勃兴起，“新基建”与“交通强国”均列入国家十四五规划，被正式确立为国家战略。在整个交通体系的智能化转型中，聪明的车和智慧的路将为单车智能与车路协同的落地应用提供土壤，这背后都离不开强大的计算平台支撑。

黑芝麻智能将与东风设计研究院以及东风悦享围绕自动驾驶、车路协同、智慧物流等领域展开深入合作，在开展技术联合开发的同时，还将基于黑芝麻智能自动驾驶计算芯片，共同打造车规级智能驾驶平台，进一步加速自动驾驶商业化落地。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示，依托东风设计研究院以及东风悦享在自动驾驶领域的技术积累和丰富的合作生态，以及黑芝麻智能在自动驾驶技术、人工智能算法、高性能车规级芯片等领域的领先技术，整合优势资源，携手打造高性能车规级自动驾驶平台、推进在无人自动驾驶智能物流车技术应用以及车路协同等领域的全面生态，完善从单车智能到智慧交通的深度布局。

东风院总经理张群指出，今天签约达成合作的黑芝麻智能、东风院、东风悦享，就是以领先的自动驾驶技术打造新一代汽车、以智慧技术重塑交通与城市全新世纪图景的科技平台。作为国家级工业设计中心、中国智能制造产业联盟核心成员单位和服务型制造示范企业，东风院致力于为中国汽车制造业提供先进的工业化整体解决方案。在产业数字化、制造智能化、汽车网联化等引领的变革中，东风院助力中国汽车业实现跨越式发展。

张群表示，自动驾驶技术是目前整个汽车行业公认的未来技术发展方向，今天的合作签约，表明东风院将和合作伙伴一起，聚焦无人驾驶领域，借助黑芝麻在芯片、图像感知技术和算法领域的技术，以及东风院卓越的工程解决方案能力，为智慧网联汽车在智慧交通和智慧城市发展中研发应用场景和制定车路协同技术标准，在智慧工厂、智慧园区、物流系统等工业、商用场景投入实际应用，为智慧交通和智慧城市建设与发展贡献科技力量。

关于黑芝麻智能科技

黑芝麻智能科技于2016年在美国硅谷诞生，是一家专注于自主研发自动驾驶人工智能芯片和视觉感知算法核心技术与应用开发的高科技企业。公司在上海建立了中国区总部，并在新加坡、深圳、武汉和成都设立了办事处及研发中心，提供图像处理技术及深度学习的神经网络视觉感知算法，形成从自动驾驶芯片、控光、传感器到应用端的整体解决方案，打造在自动驾驶场景下的嵌入式人工智能计算平台。

关于东风悦享

东风悦享科技有限公司成立于2020年，是依托“国家级技术中心”——东风汽车集团有限公司技术中心孵化而来的科技型技术公司。公司以研发L4级自动驾驶技术为主，提供多交通模式整车级产品、自控与云控系统、Sharing-City悦享之城生态圈、数字化工具产品和服务，是为客户提供智慧交通和智慧城市整体解决方案的高新技术品牌。