【大风口快讯】 今天（7月7日）上午，华中地区首台量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体有限公司模块封装工厂缓缓下线。这是东风公司实施科技创新“跃迁行动”、自主掌控新能源汽车关键技术、核心资源的重要成果，也是东风和中国中车战略合作后结出的第一个硕果。

图为竺延风、张曙、刘子清、张祖同、李东林、何伟触动按钮，共同启动投产

武汉市委副书记、纪委书记、市监委主任张曙，武汉市委常委、武汉经开区工委书记、汉南区委书记刘子清，中国中车株洲电力机车研究所有限公司董事长李东林；东风公司董事长、党委书记竺延风，东风公司党委常委、副总经理张祖同，东风公司工会主席何伟，东风公司老领导程道然等出席投产仪式。

活动还特别邀请了武汉市政府、武汉经开区政府、武汉市发改委、经信局、科技局，武汉地铁集团，武汉经开区管委会办公室、发展研究中心、科经局等单位相关负责人，以及智新半导体公司主要客户参加。

何为IGBT？IGBT，又称功率半导体，它是新能源汽车电控系统的核心组成，由于能直接控制全车交直流转换、功率调控等核心指标，也被称作新能源汽车的“最强大脑”。当前，我国车规级 IGBT 约占全球市场份额30%以上，中高端IGBT主流器件市场被欧美日企业龙断，IGBT产品对外依赖度将近95%，严重制约我国新能源行业快速、健康发展。

为解决功率半导体器件“卡脖子”问题，2019年6月，东风公司与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司，旨在实现 IGBT核心资源自主掌控，支撑东风由制造型企业向“为用户提供优质汽车产品和服务的卓越科技企业”转型。

在双方的共同努力下，仅历时两年，一条以国际一流的第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线在东风新能源汽车产业园一号园建成，今天首批产品正式下线。

智新半导体 IGBT模块产品所具有的安全、环保、高效、低耗等优势，将成为功率半导体产业未来市场发展的重要方向。通过搭载智新半导体IGBT产品，国内新能源汽车企业不仅能进一步提升产品的核心竞争力，还可以保障供应链的安全可控。

智新半导体项目总规划产能120万只，一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力。这也是华中地区第一个功率半导体产业化基地，具备IGBT设计、制造、封装与测试等全套能力。

与会嘉宾前往智新半导体模块封装工厂，现场参观IGBT产线

启动仪式后，与会嘉宾前往智新半导体模块封装工厂，现场参观IGBT生产线。该工厂拥有万级无尘制造环境，通过对生产、物流各环节进行有效管理，实现数字化、智能化和自动化生产，使生产线高效、稳定运行。产线上配置了国际先进的端子超声键合设备、全自动贴片设备、真空回流焊接设备、严格的自动化筛选设备以及高温动静态测试设备，确保生产出的产品具有更高的封装测试良率、更稳定的参数以及更好的可靠性。

智新科技三大核心：智能、动力、软件

作为“东方风起”计划100万辆新能源车的担当者和“跃迁行动”的重要推进者，智新科技股份有限公司近年来聚焦新能源核心“三电”，不断进行技术创新和工业化建设，为客户提供了许多智能化与电动化系统解决方案。此次智新科技旗下的智新半导体IGBT模块项目投产，就是其中一个重要成果。

如今，在东风新能源产业园内，一号园区和二号园区一期建设已基本完成，40万套电控、20万套扁线电机、28万套电驱动总成、10万套电池系统、30 万只IGBT模块的产线已经逐步投入运营。东风公司正以智新科技为平台，在三电核心总成、整车平台架构、充换电技术、氢能源等领域全面进阶，为国内新能源车企构建起安全稳定的“三电”供应链，通过对关键技术核心资源的掌控，赋能东风新能源汽车品牌向上与焕新。

（记者 周惠明 吴杨 责任编辑 赵巧焕）