【东风汽车报武汉讯】 1月14日，DF30全自主可控高性能车规MCU芯片寒区测试发车仪式在东风汽车研发总院举行，搭载DF30芯片的试验样车将前往黑龙江漠河，在低温环境下验证DF30芯片的各项性能。

东风汽车研发总院副院长张衡、武汉二进制半导体董事长杨志勇出席活动。东风汽车研发总院、武汉二进制半导体相关部门负责人，DF30开发团队、寒区试验员工代表参加活动。

据介绍，寒区测试是检验芯片性能和稳定性的关键环节，2月10日至2月24日，项目团队将在漠河寒区试验基地进行低温原地冷启动、低温行车冷启动、驻车发电长怠速、原地和行车停机、芯片及控制硬件低温性能验证等试验，全面评估DF30芯片在低温环境下的性能表现，确保其能够满足极端条件下的应用需求。

张衡表示，DF30芯片自发布以来，受到了各方关注，此次寒区测试发车标志着东风汽车在汽车芯片自主研发领域又迈出了坚实的一步。寒区测试不仅是检验芯片性能和稳定性的重要环节，更对芯片研发进程具有重要意义，为后续量产工作奠定基础。希望项目团队成员继续努力，为自主研发事业发展贡献更多力量。

（记者 李昀冉 通讯员 顾盛炜 韩袁紫阳）