明亮、整洁的无尘环境中，工作人员穿着防静电防尘服，几台自动导引小车“哼着小曲闪着绿灯”，将物料配送至指定区域，不远处，机械手不断挥舞，将晶圆（制作硅半导体电路所用的硅晶片）上一个个指甲大小的芯片取下，精准放置于固定的衬板上。

这是2月14日记者在智新半导体有限公司IGBT模块封装无尘车间看到的景象，长达100米的IGBT模块生产线采用全自动封闭制造模式，偌大的车间内操作人员寥寥无几，生产正在高效有序进行。

高度智能化的智新半导体IGBT模块生产线 王欣然/摄

“这条生产线已实现高度智能化、自动化、数字化，仅8人配备的班组就能负责整体生产线40余台设备的日常操作。”智新半导体有限公司执行副总经理周想庭告诉记者，由于使用最新一代精细沟槽栅芯片，以及国际先进的真空回流焊接、端子超声焊接等技术，智新半导体生产的车规级IGBT模块，已通过业内最严格的欧洲电力电子中心AQG324标准验证，综合水平在全国乃至全球都处于第一梯队。

周想庭介绍，春节假期后开工以来，智新半导体有限公司生产领域保持满产状态，截至2月14日已产出IGBT模块12000套，日均产出1000套。根据搭载不同车型对功率的需求，IGBT模块产品共有已量产的硅基产品和在研碳化硅基产品6种型号。

为提高产能，IGBT模块生产车间合理排产，降低新品开发验证、设备停机维保等对正常生产的影响，同时，瓶颈工序的操作工采取轮班用餐的方式，做到“人停机不停”。

智新半导体有限公司是智新科技股份有限公司旗下生产车规级功率半导体模块的企业，车规级功率半导体模块又称IGBT模块，是新能源汽车电控系统上的核心零部件之一。目前，作为IGBT模块的升级产品、第三代半导体，智新半导体自主研发的新一代碳化硅功率模块已完成研发工作，正在进行生产线工业化开发和小批量验证。

新一代碳化硅功率模块有着更低损耗、更高效率、更耐高温和高电压的特性，能推动新能源汽车电气架构从400V到800V的迭代，使充电效率提升10%、电驱系统效率提升10%，进一步提升车辆续航里程。“这意味着搭载该芯片的车辆耗电量将减少10%，可降低整车电池成本5-6千元。”周想庭说，该产品将搭载岚图等高端新能源车型。

智新科技电驱动工厂生产场景 王欣然/摄

在位于东风新能源汽车产业园二号园区的智新科技电驱动工厂，记者看到的是另一番景象：操作工正有序完成重要工序的生产，设备调试人员在设备控制台和生产线上工作，现场一片繁忙。

智新科技电驱动工厂总监高翔介绍，由于客户订单需求增长，今年1-2月电驱动领域产量较去年同期将翻番；2023年全年产量目标为29万台，是2022年实际产量的3.7倍。

为实现目标，电驱动工厂20多个新项目从年初开始即同步开发，将于年中建成6条新生产线，并对3条现有生产线进行扩能改造，届时将有12条产线同时生产。

同时，重点项目HD150混动电驱动产线、混动二线产线、匹配猛士品牌M18项目的产线建设也正在快速推进，生产的产品将搭载岚图、启辰、东风风神、猛士等品牌新能源车型。

记者了解到，为让多条产线按期投产，电驱动工厂从大年初二开始，就有设备保障人员加班支持新产线的调试。正月初四，部分员工赶赴供应商处，配合开展产线调试及样件试制任务。

锚定全年目标，智新科技全员正在春天的征途上加速奔跑。

（记者 王欣然 特约记者 龚彦芫 责任编辑 赵玉芳）