党的二十大报告指出，要着力提升产业链供应链韧性和安全水平。

五化归一车，一车通四网，汽车芯片广泛应用在动力系统、车身座舱、底盘和安全等诸多领域，近年来汽车产业长期“缺芯”严重影响了汽车产业健康可持续发展。

着力补链强链，走好科技自立自强之路，东风紧盯智能驾驶跃迁和汽车智能化体验升级，加快智能软件技术攻坚，突破芯片自主开发壁垒，发挥整车企业在产业链中的核心作用，牵头成立技术创新联合体，锲而不舍构建自主“芯”能力。

能力建设：自主芯片开发快速推进

芯片是智能软件企业研发实力以及核心竞争力的体现。

东风自主芯片开发项目是公司基于车规级芯片市场供需现状、电子电气架构演进趋势及协同业务需求而制定的战略性举措。自主芯片课题则是这一举措的实际承载体，目标是完成多款车规级微处理器芯片、多款汽车专用芯片、基于国产芯片的车身域控制器（CCM）开发，旨在通过与相关企业合作，共同建立自主汽车芯片的基本开发与应用生态。基于国产芯片CCM开发，将在完成保供使命的同时掌握关键核心技术，实现周期短、质量高、全自主开发。

据了解，公司自主芯片开发规划实施以来，公司技术中心组建了自主芯片团队，基于东风自主开发的多款控制器开发经验和应用需求，制定了自主芯片的产品线详细规划，确定了自主芯片的开发需求与定义，在联合开发的过程中不断学习与积累，熟悉芯片开发流程及工具、掌握芯片认证技术。目前，随着自主芯片的陆续流片（即试生产），项目团队正加紧测试验证工作，争取早日在东风车上搭载应用。

同时，公司旗下智新科技高举自主发展旗帜，加速布局核心技术和资源。在IGBT功率半导体模块年产能达到30万只的同时，作为IGBT模块的升级产品、第三代半导体，碳化硅功率模块也已立项，目前课题顺利完成，相关产品将在今年搭载东风自主新能源乘用车，实现量产。智新科技总投资2.8亿元的功率模块二期项目也在加速推进中。该项目一方面优化现有产线，提高IGBT模块产量，另一方面开辟两条全新产线，按订单需求生产IGBT模块及碳化硅功率模块。到2025年，每年可为东风新能源汽车生产提供约120万只功率模块。

体系建设：以整车应用带动行业产业升级

2022年5月8日，公司牵头成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，瞄准汽车芯片国家重大需求和国际科学前沿，发挥政产学研合力，努力实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用。

公司作为牵头单位，协同参与单位共同制定了联合体的组织架构、管理体制、建设计划，推动联合体的发展及目标任务的完成，并通过创新资源和创新要素组织，形成目标一致、相互协同、内生动力强、创新效率高、创新成果迸发的体制机制，以产品开发带动关键技术突破，以整车应用带动行业产业升级，以项目实施带动自主可控芯片规模产业化，充分突出了整车企业在产业链中的核心作用。

如今，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成立将近1年，期间公司与联合体其他成员单位组建了联合创新实验室，由公司牵头申报了湖北省重大专项，参与了由中国汽车技术研究中心有限公司申报的国家重点研发计划子课题，相关项目开发正在持续推进。

（通讯员 顾盛炜 责任编辑 赵玉芳）