汽车芯片有多重要？一辆汽车平均要搭载约1000枚芯片，纯电动汽车更是用“芯”大户。而国内汽车对芯片的进口率超过90%，自主供应不足的问题亟待解决。实现汽车芯片国产化，对于保障我国汽车产业供应链自主安全可控、推动汽车高质量发展具有重要的战略意义。

直面芯片“卡脖子”问题，如何实现中国“芯”的自我突破？东风积极行动，以“科技跃迁”打开创新事业的格局，在最为紧缺的功率芯片、控制类芯片等车规级芯片上齐发力。

2021年7月，东风与中国中车合作，两支“国家队”共同打造的智新半导体IGBT生产线，在东风旗下智新科技股份有限公司正式投入量产，工艺处于国际领先水平。东风首次打破国外IGBT产业垄断，实现了对IGBT这一新能源汽车芯片的自主掌控。

这也是华中地区第一个功率半导体产业化基地，具备IGBT模块从设计制造到测试验证的全套能力。目前现有产线已实现日均产能1000只，年产能达到30万只。且“东风造”至少比进口芯片降低成本10%。

IGBT即汽车芯片家族中的“功率芯片”。如果将发动机比作燃油车的“心脏”，那么IGBT也处在电控系统这个“心脏”般的重要部位。IGBT直接控制车辆驱动系统的电能转换及电机变频，故而其性能将直接决定新能源整车的扭矩和输出功率。

东风自主生产的IGBT模块已经成功搭载在iD2项目电驱动总成上

在产品开发方面，东风以现有IGBT产线为基础，扩大模块产品型谱，涵盖行业主流电驱动功率等级。今年6月，东风自主生产的IGBT模块已经成功搭载在智新科技与岚图汽车协同研发的iD2项目电驱动总成上，集高集成化、高速化、高效化等众多优势，使iD2电驱总成产品达到行业领先水平。IGBT部分产品也已搭载到东风风神、岚图等车型，市场反响良好。预计2022年交付量会继续攀升。

智新科技已经成功研制出IGBT的升级产品——电压能力为1200伏的碳化硅宽禁带功率半导体模块。作为第三代半导体，它可实现更低损耗、更高效率，并能承受更高温度和更高的电压。这为新能源汽车市场提供了更加优质的选择。

智新科技生产线

目前，智新科技正在全力打通IGBT二期产线的硬件屏障，继续提升技术自主可控水平。预计2023年二期产线将投入使用，一期产线也将进行升级改造。届时两期总产能可达120万只，满足“东方风起”计划新能源汽车到2025年一百万辆销量的IGBT需求。

在汽车芯片领域，东风强化对外合作，打通研发、生产到应用的内循环系统，推动芯片制造产业链构建与升级。

2021年9月，东风公司与中国信科达成战略合作，启动成立“湖北省车规级芯片产业创新联合体”。双方发挥央企“链长”担当，以汽车MCU芯片（微控制单元）为合作重点，共建汽车芯片联合实验室，推进车规级MCU芯片在武汉落地布局。

5月8日，由东风牵头的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体启动

今年5月，由东风公司牵头，9家企业、高校、科研机构联合组成的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，在武汉正式启动成立。该创新联合体将通过东风百万辆级规模汽车芯片应用需求拉动，研发与应用汽车MCU和专用芯片，功能性赶超国际同类同期先进产品，打造全国领先、具备湖北特色的汽车芯片产业集群。

在汽车芯片自主可控的必争之路上，东风始终以“向前一步”的内生驱动力创新突破，应对行业变局，逐渐打破国外芯片技术垄断的局面，争当原创技术“策源地”。

(记者 王欣然 责任编辑 赵玉芳)